| 住友化学19日宣布，将探讨与印度综合性企业塔塔集团旗下塔塔电子建立合作关系，构建半导体制造所用材料的供应体系。通过参与塔塔电子正在印度推进的前端半导体晶圆厂供应链强化工作，此举将成为住友化学进入印度市场的立足点。 目前考虑中的合作内容包括供应半导体制造工序中使用的清洗化学品，并研究在当地建立生产基地。住友化学生产高纯度硫酸、高纯度氨水等产品，并在日本、中国、台湾地区、韩国和美国设有生产基地。若在印度建立生产能力，将成为该公司半导体材料供应的第七个国家或地区。 印度政府从经济安全角度出发，将包括原材料在内的半导体供应链国内建设列为政策目标。2026年7月，印度批准了一项名为“Semiconductor 2.0”（ISM 2.0）的激励计划，总额达1.275万亿卢比（超过130亿美元）。该计划优先支持半导体制造设备和材料、先进封装、ATMP/OSAT设施以及人才培养。 塔塔电子正配合这一政策，加快与多家国际企业的合作。在2026年于印度举行的半导体展会SEMICON India 2026上，该公司共签署了16份谅解备忘录。合作伙伴包括荷兰的Nexperia、日本的富士胶片以及荷兰半导体设备制造商Besi，覆盖从晶圆制造到先进封装、材料采购、供应链本地化和人才培养的半导体价值链广泛领域。 富士胶片已宣布将投资80亿卢比（约130亿日元）在印度建设半导体材料工厂。住友化学的***新举措，延续了日本企业相继进入印度半导体材料领域的趋势。 塔塔半导体投资总额达140亿美元 塔塔电子目前正在印度并行推进两个大型半导体项目。在古吉拉特邦Dholera，该公司正在建设印度首个商业化半导体晶圆厂；在阿萨姆邦Jagiroad，正在开发印度首个本土建设的半导体封装和测试设施。两个项目的合计投资额达140亿美元（约2.2万亿日元）。 Dholera晶圆厂将获得约9100亿卢比（约110亿美元）的投资，将采用28纳米至110纳米的制程技术。预计将生产用于汽车、消费电子、计算和数据存储、无线通信以及AI应用的半导体。Jagiroad封装设施的投资额约为30亿美元（约4700亿日元）。 塔塔电子首席执行官表示，公司目标是未来五年内成为收入达300亿美元（约4.7万亿日元）的企业。他表示，Dholera晶圆厂和阿萨姆封装项目均按向政府承诺的时间表推进。 与Nexperia的合作正在成形 塔塔电子与Nexperia近期正式宣布建立战略合作伙伴关系，将在印度开展芯片制造、封装和测试业务，并联合开发未来半导体技术。根据两家公司发布的联合声明，该合作基于三大支柱：前端晶圆制造、后端封装和测试，以及技术和生态系统开发。 在前端领域，两家公司将在Dholera的300毫米晶圆厂建立Nexperia MOSFET产品组合的生产基地。在后端领域，Nexperia的分立半导体产品将在Jagiroad封装设施进行组装和测试。 印度政府的半导体本地化政策不仅旨在吸引工厂，还致力于建立涵盖材料、设备和人才的完整供应链。住友化学和富士胶片等材料制造商的进入，正是实现这一政策目标的一环。与此同时，印度半导体产业仍处于起步阶段，各公司的投资计划能否真正转化为既定的生产和供应能力，将取决于未来工厂建设进展和需求的出现。 对日本企业而言，随着印度作为远离中国风险分散目的地的重要性上升，参与半导体材料领域的当地供应链，对于保持竞争力正变得不可或缺。住友化学的公告可以视为反映地缘政治商业环境变化的举措。
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