| 总部位于日本东京的住友化学公司（Sumitomo Chemical）宣布，其全资子公司韩国东友精细化学公司（Dongwoo Fine-Chem）已与韩国水原市的三星电机公司（Samsung Electro-Mechanics）签署合资协议。双方将共同成立一家新公司，专门从事先进半导体封装用玻璃芯基板（glass core substrates）业务。在完成相关主管部门审批等必要程序后，新公司计划于2026年正式成立。 近年来，在生成式人工智能（AI）普及、数据中心投资扩大以及高性能计算需求攀升的推动下，半导体行业对更高集成度和更低功耗的要求日益严格。为适应半导体封装尺寸和密度的进一步增加，封装基板技术面临升级。在此背景下，能够支撑下一代半导体封装的玻璃芯基板技术备受业界瞩目。 玻璃芯基板作为一种下一代半导体封装基板，具备高刚性、尺寸稳定性好、低翘曲度及低热膨胀系数等优异特性，有助于实现更大尺寸的封装、提升产品可靠性并支持更高密度的布线。特别是针对AI相关半导体，未来封装尺寸将进一步扩大、密度将进一步提高。玻璃芯基板高度契合这些发展需求，预计将迎来全面商业化。 东友精细化学长期深耕玻璃处理技术，在超薄玻璃产品制造、兼容大面积玻璃基板的自动化设备操作经验，以及严格的洁净度与工艺管控等高品质生产技术方面积累了深厚底蕴。依托现有的工艺改进能力、分析评估基础设施、现有设施及人力资源，东友精细化学将为玻璃芯基板的研发、产能爬坡及量产提供全方位支持。 三星电机作为先进半导体封装基板和电子元器件领域的全球***企业，在高层数、高密度布线及大尺寸基板的设计与制造技术方面具备专业优势。通过在AI服务器等高性能领域的深耕，三星电机积累了卓越的质量与可靠性保障能力，并凭借与先进半导体制造商的合作建立了完善的客户服务体系及量产商业化经验。此外，该公司也较早地投入了玻璃芯基板技术的研发与实际应用。 新成立的合资公司将整合双方的技术与专长，全面布局先进半导体封装玻璃芯基板业务，并计划于2027财年下半年建立供应体系。此后，新公司将逐步扩大供应能力，推动玻璃芯基板业务持续增长。 住友化学集团将ICT（信息与通信技术）领域视为核心增长引擎之一，正积极扩大其半导体材料业务版图。目前，集团已以光刻胶和半导体化学品为核心，大力拓展半导体前端材料业务，以满足先进半导体日益增长的需求。同时，在封装材料、基板材料及下一代工艺材料等后端业务方面，集团正充分发挥核心技术优势，稳步推进研发、产品上市及销售增长。通过此次成立合资公司，住友化学将进一步夯实其在下一代半导体封装领域的业务基础，通过提供高质量的产品与技术，助力半导体产业发展与智能社会的实现。 （素材来自化学工程杂志）
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