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“热学基因”助换热器效率跃升百倍

来源:科技日报   更新时间:2026-04-03 08:50:12
在人工智能(AI)快速发展的背景下,算力持续攀升,芯片散热问题日益凸显。如何高效降温,正成为制约AI基础设施发展的关键难题。近日,上海交通大学顾剑锋团队联合皇家墨尔本理工大学马前教授、香港城市大学吕坚教授,通过解析三周期极小曲面(TPMS)结构,提出“热 ...[查看原文]
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