Summit1800自动返修系统
V.J .Electronix公司（VJE）的Summit1800自动返修系统，在SRT技术改进的基础上，增强了对位视界、数字/光学对焦及裂像，从而确保大型封装、插座和插接件对位精确。可编程电动机控制式顶部加热器与Summit独立拾取运动装置的结合，提供***大的加工灵活性。Summit1800是返修系统领域真正的工业检测标准。该系统拥有***先进的性能，其特殊设计可解决***棘手的返修问题。获得***的SierraMateTM软件给您提供了简单易学的1-2-3-开始！图形用户界面，可直观编程和自动曲线生成，用以降低对操作员的依赖，以确保可靠性与一致性的返修质量。Summit1800因其拥有完善的功能，可随时投入批量生产，让您觉得是物超所值的选择。并且获得2005年GLOBAL SMT＆PACKAGING颁发的环球科技奖、2006年获得美国IPC SMEMA协会的APEX组委会颁发的2006***佳产品奖（VISION Award）、2007年获得EMAsia***佳创新奖。
适用范围
适用于uBGA，BGA，CSP，SMT，MCM，THAT元器件组装的自动返修。
特点
自动焊料清理
适用无铅工艺
65mm对位视野
数码/光学对焦及裂像
简单的SierraMateTM1-2-3-开始！用户界面
高/中/低可编程顶部加热器，通过数字化传感实现流程控制
低成本，故障平均间隔时间短
先进的温度数据收集分析系统，并具有趋分析能力
先进的自动曲线规则
使用者账户受密码保护
网络数据管理系统（XP Pro®）
实时热量控制（外部热量控制)
顶部与底部为时时的闭环控制
实施正向流程控制，对敏感性组件提供峰值保护
无与匹敌的热量性能
部件高度传感器控制可编程的贴片力度
独立的马达控制的顶部加热器和吸取管装置
世界范围内服务支持
获过荣誉的服务支持
技术参数：
技术规格 SUMMIT1800系统
板子***大尺寸 18＂×22＂（458×560mm）标配
22＂×30＂（560×760mm）备选
底部加热功率 4.0KW(标配)
5.6KW(备选)
顶部加热功率 聚焦对流1.6KW
顶端间距 2.2＂(56mm)
底端间距 1.5＂(38mm)
器件旋转 可达到360°
贴片精度平均+3σ 0.0010＂(25mu)
***小部件尺寸 0.010＂(0.25mm)
服务项目
