[新品] 高温升降炉(HGSJL)
一.设备用途: 本设备主要用于电子陶瓷制品的高温烧结处理。 二.主要技术参数: 1.炉膛尺寸: φ400×350mm(D×H)。 2.炉体尺寸: 970×1480×1850mm(W×L×H)。 3.***高温度:1650。 4.使用温度:<1600℃ 5.控温精度: ±5℃ 6.额定功率: 30Kw。 7.控温组数: 1个温区,1点控温。 8.加热方式:U型硅钼棒垂直加热。 9.动力要求: 电源~220V/380V±10% 50Hz。 三.设备组成结构 设备为升降式炉体结构,升降机构与炉体做成一体,电气控制部分单独设置电气箱。
注:可根据用户要求设计生产。