



3D 系列AOI系统具有更强大性能、其检测速度也就变得更快(如:其回流焊前的检测速度高达90平方厘米/s;回流焊后的检测速度高达120平方厘米/s)
3D AOI系列现拥有多种新型功能(包括光学颜色检测(OCI)、颜色模式搭配 (CPM)和网络离线编程(NOLP)以及增强功能比如伸缩性通用基准、焊垫悬垂探测(VPOD]和中央库分配(CLD),从而使PCA检测要求的测试覆盖率和筛选准确率(call accuracy)进一步提高。
该系统的特点是能耗低,配置明亮的LED监控显示器,其人体工程调节系统经过改进使查看舒适度进一步提高(可坐立操作)。 此外,新型多点成像技术使该系统每秒可拍摄高达180帧;多核处理技术使检测时间显著改善。
3D AOI先进光学检测解决方案因在检测覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面可发挥卓越的协力作用而闻名遐迩。
检测内容:
锡膏:桥接, 偏位, 无锡, 少/多锡,异物
贴装:桥接,错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转,破损,IC弯脚,异物
回流炉后:元件类:错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转,破损,IC弯脚,异物 焊点类: 无锡,少/多锡,桥接,假焊,锡球
波峰焊后:插入针,无锡,少/多锡,孔洞,假焊,锡球,浮高,反向,错料,错位,歪斜,零件破损,连锡,红胶溢胶检测