硬盘磁头装配(读写头的封装、金线固定、轴承、线圈、芯片粘接等);
马达及元件装配(导线、线圈固定、线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器芯);
数码相机(透镜,镜头粘贴,电路板加固);
传感器生产(气体传感器,光电传感器,光纤传感器,光电编码器等);
手机元件装配(相机镜头、听筒、话筒,外壳,液晶模组,触摸屏涂层等);
TFT-LCD液晶面板灌晶口封装;
TFT-LCD液晶板FPC的粘贴封装;
容触屏贴合固化;
PCB行业UV LED光固化应用;
光学行业UV LED光固化应用;
激光器的UV封装固化应用;
光学元件装配(透镜组,棱镜,DLP光学引擎装配,CCD,COMS);
光通信行业元源器件(PLC分路器,波分复用器WDM,阵列光栅波导AWG等等各种玻璃封装结构粘接或是灌封,微小元件的固定等);
科研及院所UV LED光固化应用;
医疗器械UV LED光源固化应用;