柔性电路板散热胶带 PCB导热胶带
D0系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，使用简单便捷，利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显，大大提升了原件的寿命.,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
特点优势 高可靠性和导热性
具有优良柔软性.服贴性.自粘性及高压缩性
可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式
满足ROHS及UL的环境要求
典型应用
柔性电路与散热装置的粘接//功率晶体管与散热器的粘接
导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰外壳之间
导热双面胶贴于铝基版(PCB板)与灯饰铝基版之间
应用行业
LED日光灯饰及LED其他灯饰
LED电视背光源模组
散热器件与LCD-TV/PDP…
物理特性参数表： 测试项目 测试方法 单位 NFD系列测试值
颜色Color Visual 白 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.05~0.5
粘着强度TensileStrength ASTM D412 g/inch^2 7.5
耐温范围Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220
耐电压Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 7
热阻抗℃in2/w ASTMD5470 KV/mm 0．3
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 0.8-2.5
产品描述:无/有基才0.05mm/0.1mm/0.15mm/0.2mm-0.5mm 可依使用规格裁成具体尺寸
电子电器导热胶带 高温双面胶带
导热胶带主要材料特性:
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装***理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相关电子产品应用上***佳的选择。
产品应用
1.电子元件：IC、CPU、MOS、LED，背光模组，发光条。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
4.电子电器，LED照明，五金行业，印刷行业等其他制造行业。
产品描述：
基材：无基材/有基材 厚度：0.05/0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm
颜色：白色 蓝膜 黄色格拉幸，常规规格应有尽。
服务项目
