应用行业
特别适用于满足高精度加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
适用材料
可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等），油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）。
系统特点
高稳定
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。
高精度
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，***小字符尺寸可达0.2mm。
速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。
能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
技术参数
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激光功率
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50W
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激光波长
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10640nm
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脉冲频率
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500Hz-50KHz
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操作系统
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Windows XP
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标准打标范围
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110mm×110mm
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选配器件
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旋转装置/抽风/夹具
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供电电源
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220VAC/10A/50-60HZ
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平均功耗
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≤1KW(CK-DP50)；≤1.5KW(CK-DP75)
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打标深度
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0.01-0.2mm(视材料可调)
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打标线宽
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0.01-0.2mm(视材料可调)
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工作环境
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温度15℃-30℃；湿度30-80%
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凈 重
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180kg
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主机尺寸
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110cm×87cm×112cm
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冷却系统
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恒温冷却机组
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冷却介质
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纯凈水或蒸馏水
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服务项目
