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技术参数/Parameters |
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平台 Platform |
双轨平台 |
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测量原理Measurement Principle |
3D白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术） |
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测量项目 Measurements |
体积、面积、高度、XY 偏移、形状、共面性 |
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检测不良类型 Detection of Non - Performing Types |
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染 |
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相机像素 Camera Pixel |
5M/6.5M/10M/12M |
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镜头类型 Lens Types |
远心镜头（telecentric lens ） |
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镜头解析度 Lens Resolution |
6.5um/7um/8um/9um/11um/12um/13.5um/16um/16.5um/18um/20um（不同相机可选择搭配不同解析度镜头） |
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精度 Accuracy |
XY方向：10um（选配光栅尺可达1um）；高度：0.37um |
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重复精度 Repeatability |
高度：小于1um（6Sigma）；体积/面积：小于1%（6 Sigma） |
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检测重复性 Gage R&R |
«10% |
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检测速度 Inspection Speed |
0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV |
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检测头数量 Quantity of Inspection Head |
Single Head ，可选Twin-Head /Tri-Head |
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基准点检测时间 Mark-point Detection Time |
0.5秒/个 |
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***大检测高度 Maximun Meauring Height |
±550um （± 1200um *选件） |
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弯曲PCB***大测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp |
±5um |
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***小焊盘间距 Minimum Pad Spacing |
100um（焊盘高度为150um的焊盘为基准） |
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***小测量大小 Smallest Measuring Size |
长方形：100um；圆形：120um |
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***大PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size |
X470 x Y350mm ,X470 x Y550mm;
X630 x Y300mm ,X650 x Y550mm; |
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***大PCB检测尺寸 Maximum Testing PCB Size |
X450 x Y300mm,X450 x Y550mm;
X630 x Y300mm,X630 x Y550mm; |
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定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting |
1轨固定，2、3、4轨活动 |
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轨道宽度调整 Orbit Width Adjustment |
手动和自动（前定轨或后定轨） |
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工程统计数据 Engineering Statistics |
Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
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Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Import |
支持Gerber格式 （274x，274d）support Gerber format；人工Teach模式 manual Teach model ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等导入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput) |
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设备规格 Equipment Diemension and Weight |
D型：L1000xW1350xH1525mm;
DL型：L1200xW1350xH1525mm |
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选配件 Options |
相机条码、底部1D/2D Barcode扫描***、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程、维修工作站、1带4集中管控软件、网络SPC软件、胶水检测套件、同轴Mark点相机、UPS不间断电源、超声波感应器、万能夹边 |
服务项目
