U-III的发布标志着表面污染监测技术迈向纳米级精度时代。行业分析师指出，该设备通过量化颗粒数据与智能反馈机制，将推动半导体制造从“经验驱动”向“数据驱动”转型，进一步降低因微粒污染导致的良率损失，目前，U-III系列已获得多家国际头部晶圆厂的采购意向。关键性能指标
分辨率达0.1微米，支持纳米级颗粒检测；
配备静态采样模式，提升测量精度和稳定性；符合ISO-14644-9表面粒子控制标准，满足半导体制造中对洁净度的严苛要求。
行业应用优势
减少50%以上的自净时间及颗粒数，缩短PM周期，提升制造效率；
通过实时监测表面污染，降低因颗粒导致的良率损失和可靠性风险；
适用于晶圆、光学元件、精密电路板等对洁净度敏感的生产环节。
系统集成设计
支持USB数据导出和软件升级，便于与工厂智能管理系统对接；
采用双电池热插拔设计，适应连续生产环境的需求。
该系列设备通过量化表面污染数据，为半导体制造中的过程控制提供标准化依据，从而优化生产良率和产品可靠性。
传感器：第七代双激光窄光检测器，寿命>200000次
服务项目
