那央芯NYM系列_玻璃微通道芯片微反应器
那央玻璃微通道芯片反应器加工优势：
可加工玻璃材质：钠钙玻璃（也即苏打玻璃或绿玻璃），高硼硅玻璃（康宁、肖特）和石英玻璃（JSG-2）
微通道加工方式：HF湿法刻蚀，激光刻蚀和机械加工
切割和打孔方式：激光加工
微通道加工尺寸：HF湿法刻蚀，常用微反应器微通道尺寸为50μm~1000μm（宽度加工能力***小可达2μm，深度可控制在nm级别）；激光加工，常用微反应器微通道尺寸为0.3~3mm（由于激光加工微通道底部粗糙度较大，加工大尺寸可选）。
微通道深宽比：HF湿法刻蚀一般按照以下公式设计，预期宽度=设计宽度+刻蚀深度×2×a（a为刻蚀系数，主要由玻璃材料决定）；若选激光加工方式，深宽比基本不受限制。
玻璃芯片键合：低温预键合，高温强化键合（低于软化温度），不会导致微通道在键合过程中压缩塌陷；可实现双层、三层和更多层键合。
承受流体压力：可达25bar，若加载环压，可达10Mpa甚至40Mpa，后者适用于石油驱替研究（本公司可提供环压装置定制）。
流体驱动：那央提供成套成熟的流体进出口接头和夹具，可配套注射泵、蠕动泵及柱塞泵等。
温度控制：那央提供成套成熟的温度控制设备，恒温加热（或梯度加热）或恒温制冷。
注释：更多玻璃芯片配套请参考产品服务栏目“微反应器”。
那央芯NYM系列_玻璃微通道芯片微反应器
玻璃微通道芯片反应器湿法刻蚀：
玻璃微通道芯片反应器激光刻蚀：
可加工大尺寸微通道
流体通量高
流体压降小
底面为毛面，粗糙度约0.5μm
微通道边缘约1~50μm崩边
钠钙玻璃、硼硅玻璃和石英玻璃部分性能参数对比：
服务项目
