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名称（Name）
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喷射型AP等离子处理系统
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型号（Model）
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CRF-APO-RP1020-D
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电源（Power supply）
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220V/AC,50/60Hz
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功率（Power）
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1000W/25KHz
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处理高度（Processing height）
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5-15mm
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处理宽幅（Processing width）
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20-80mm（Option）
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内部控制模式（Internal control mode）
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数字控制
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外部控制模式（External control mode）
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RS485/RS232数字通讯口、
模拟量控制口
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工作气体（Gas）
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Compressed Air （0.4mpa）
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可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境；
具有RS485/232数字通讯口和模拟量控制口，满足客户多元化需求。
设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间；
可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本；
使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；
半导体行业等离子清洗机应用： 灌装-提高灌注物的粘合性 bond pad清洁-通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊 聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能 应刷电路板行业等离子清洗机应用： 胶渣回蚀穿过多层电路板的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍 特氟隆®（聚四氟乙烯）活化碳去除 光盘底版清洁 模板钝化 医疗诊断行业等离子清洗机应用： 活化-改善细胞和生物材料对临床诊断平台的附着力 胺化-胺化在聚合物材料上提供生物和传感器分子的邦定点 官能团-改善生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘附 医疗器械行业等离子清洗机应用： 微流体-改善通过微流体器件的分析流特性 导管-减少蛋白质在导管上的粘附使血栓***少和增加生物兼容性 药物输送-解决药物粘附到计量腔壁的问题 抗生物污染增加体内体外医疗器械的生物兼容性 弹性体行业等离子清洗机应用： 表面粘性减小密封件和O形圈的表面粘性 邦定改进对人造橡胶的粘结邦定
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