BT系列是专门用于wafer QFN的撕膜工序，工作盘具有加热功能；配备精密
导轨，进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷。
产品特点:
Ø 适用于BT315膜揭膜；
Ø 适应4、5、6、8英寸的产品和QFN专用台盘；
Ø 防静电特氟龙处理的工作盘可有效保护芯片；
Ø 工作台具有加热功能，能够蓝膜软化，更好的撕膜；
Ø 滚轮的弹力可调整，适应不同厚度产品；
Ø 配备横切刀；
Ø 可选装去静电离子棒。
技 术 规 格
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型号
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BT-100
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BT-200
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BT-300
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单位
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备注
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规 格 参 数
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适用产品尺寸
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3~6
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3~8
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3~12
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Inch
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可定制特殊品
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适应膜的种类
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BT315
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BT315
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BT315
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台盘加热范围
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室温~120°
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室温~120°
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室温~120°
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°
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机器尺寸
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400*850*350
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430*850*350
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900*1000*600
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mm
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动 力
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电源
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单相AC 220
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单相AC 220
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单相AC 220
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V
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可定制AC100V
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压缩空气
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0.5~0.8
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0.5~0.8
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0.5~0.8
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MPa
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设备重量
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90
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90
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120
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Kg
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服务项目
