SMT专用制氮设备，是维通公司在一般通用制氮设备的基础上，结合SMT行业中无铅焊接的工艺特点研制而成的专用配套供氮装置。它的纯度一般在99.9%～99.999%之间，每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10～30Nm3/hr（特殊规格按实际流量计算），露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT专用制氮设备性能稳定，操作简便，维护容易，且占地面积小，外型美观，有效地降低了广大用户的使用成本。
1、为什么要导入无铅焊接
铅是一种有毒的重金属，人体过量吸收铅会引起中毒，摄入低量的铅则可能对人的智力、神经系统和生殖系统造成影响。全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点。欧洲、日本、韩国等许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。（传统的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的电子装联行业，铅被广泛使用）。欧盟组织2006年开始导入无铅工艺，7月1日起全面禁止电子产品含铅。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势，我国信息产业部也要求在2006年7月1日前，全国实现电子信息产品的无铅化。
2、导入无铅工艺为什么要用氮气
无铅化对回流焊等设备提出了许多新的要求，主要包括：更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性，氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力等。在工艺过程中，使用氮气氛围就可以很好地满足这些要求，避免和减少了产品在焊接过程中的产生的缺陷。
1）满足欧美和日韩等客户的要求时；
2）使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；
3）钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；
4）多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；
5）钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。
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