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区 分
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M
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L
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基板尺寸
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L300×W2500mm(Max)/L50×W50mm(Min)
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L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)
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贴装精度
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***精度（μ+3σ）:±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 【本公司用于评价的标准元件】
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贴装速度
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0.135秒/CHIP【***佳条件】
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0.155秒/CHIP【***佳条件】
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1608CHIP:22,000CPH(0.16秒/CHIP换算)【IPC9850条件：M区分】
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可贴装元件
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0603～□31mm元件SOP/SOJ，QFP，接插件，PLCC/CSP/BGA
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※□25mm～□31mm元件，将轴速调低便可贴装
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FNC贴装头：传送前基板上方高度必须在4mm以下，贴装元件高度为6.5mm
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标准贴装头：传送前基板上方高度必须在6.5mm以下，贴装元件高度为6.5mm
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外型尺寸
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L1,650×W1,408×H1,895mm
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L1,650×W1,412×H1,895mm
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主机重量
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约1,750kg
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服务项目
