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YG100A(FNC型）
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基板尺寸
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#01基本（仅限主机）的情况：L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min)
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基板厚度/基板重量
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0.4mm～3.0mm/0.65kg以下
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传送方向/传送带基准
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右→左（选项：左→右）/前侧（选项：后侧）
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贴装精度
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本公司内部评价用使用标准元件时
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***精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
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使用标准元件时
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重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
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贴装速度
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***佳条件
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0.15秒/CHIP
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元件品种数量
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96(Max、以8mm料带换算）
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元件供给形态
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料带盘、散装、料杆、托盘
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可以贴装的元件
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CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
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●0402～□31mm元件、
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长接插件（L100mm×W31mm)→□31Type多视觉相机
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●0603～□45mm元件、
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长接插件（L100mm×W45mm)→□45Type多视觉相机
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传送前基板上部容许高度为4mm以下可以贴装高度为15mm的元件
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电源规格
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三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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平均消耗电量
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0.72KW（仅限主机）、附dYTF:0.90KW、附sATS：0.96KW、同时使用sATS+dYTF:0.98KW
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供给气源
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0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态
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消耗流量
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仅限主机&附SATS&附wATS:140-/min(ANR)（标准运行时），附dYTF:220-/min(ANR)(标准运行时)
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外形尺寸/主机重量
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L1,650×W1,562×H1,850mm/约1,630kg（仅限主机）
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服务项目
