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新制造工艺将分子无损嵌入电子器件

来源：科技日报更新时间：2026-08-05 08:17:15

美国麻省理工学院科学家开发出一种可扩展的制造技术，能将精细的分子材料无损地嵌入芯片上的电子器件内。他们利用厚度不到一纳米的分子层，制造出上千个器件，充分展示了这项新技术的稳定性与可扩展性。这一方法拓展了标准半导体工艺整合分子的能力，有望制造出结构 ...[查看原文]

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