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12英寸碳化硅衬底实现激光剥离

来源：科技日报更新时间：2025-03-28 08:42:33

记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称“西湖仪器”）成功开发出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子迁移 ...[查看原文]

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